碳化硅陶瓷具有機械強度高、耐高溫、抗氧化性強、熱穩定性能好、熱導率大等優良特性，當采用不同材質碳化硅窯具的組合時，可以大幅度減少窯具重量及其所占據的空間，提高能量利用率，因此碳化硅陶瓷被廣泛的認知和應用。
1、磨料磨具--主要用于制作砂輪、砂紙、砂帶、油石、磨塊、磨頭、研磨膏。
2、噴砂除銹--
(1)、鋼鐵、鋼管、鋼結構不銹鋼制品的表面亞光處理，噴涂前噴砂除銹處理;
(2)、用于各種模具的清理;
(3)、半導體器件、塑封對管上錫前的清理去除邊刺;
(4)、醫療器械、紡織機械及各類五金制品的噴丸強化光飾加工;
(5)、各種金屬管、有色金屬精密鑄件的清理及去除毛刺殘渣;
(6)、光伏產品中單晶硅、多晶硅和電子行業的壓電晶體等方面的研磨、拋光等;
3、可用做制造四氯化硅的原料，是硅樹脂工業的主要原料。
4、工程性加工材料--用于3—12英寸單晶硅、多晶硅、砷化鉀、石英晶體等線切割，太陽能光伏產業、半導體產業、壓電晶體產業工程性加工材料。
5、鋼鐵脫氧劑和鑄鐵組織改良劑--碳化硅脫氧劑是一種新型的強復合脫氧劑，使脫氧時間縮短，節約能源，提高煉鋼效率，提高鋼的質量，降低原輔材料消耗，減少環境污染，改善勞動條件，提高電爐的綜合經濟效益。
6、耐火材料--利用碳化硅具有耐腐蝕、耐高溫、強度大、導熱性能良好、抗沖擊等特性，用以制成的高級耐火材料，耐熱震、體積小、重量輕而強度高，節能效果好?？捎糜诟鞣N冶煉爐襯、高溫爐窯構件、碳化硅板、襯板、支撐件、匣缽、碳化硅坩堝等。
7、陶瓷材料--用于制作耐磨、耐蝕、耐高溫等高級碳化硅陶瓷材料;碳化硅陶瓷的耐化學腐蝕性好、強度高、硬度高，耐磨性能好、摩擦系數小，且耐高溫，因而是制造密封環的理想材料。
8、高溫間接加熱材料--利用碳化硅具有耐高溫，強度大，導熱性能良好，抗沖擊，作高溫間接加熱材料，如堅罐蒸餾爐，精餾爐塔盤，鋁電解槽，銅熔化爐內襯，鋅粉爐用弧型板，熱電偶保護管等。
9、耐磨管道跑道--碳化硅硬度僅次于金剛石，具有較強的耐磨性能，是耐磨管道，葉輪、泵室、旋流器，礦斗內襯的理想材料，此外，碳化硅也是高速公路、航空飛機跑道太陽能熱水器等的理想材料之一。
10、建材陶瓷砂輪工業--利用其導熱系數、.熱輻射，高熱強度大的特性，制造薄板窯具，不僅能減少窯具容量，還提高了窯爐的裝容量和產品質量，縮短了生產周期，是陶瓷釉面烘烤燒結理想的間接材料。
11、節能--利用良好的導熱和熱穩定性，作熱交換器，燃耗減少20%，節約燃料35%，使生產率提高20-30%，特別是礦山選礦廠用排放輸送管道的內放，其耐磨程度是普通耐磨材料的6--7倍。
12、其他領域--高純度的單晶，可用于制造半導體、制造碳化硅纖維、避雷針、電路元件、高溫應用、紫外光偵檢器、結構材料、天文、碟剎、離合器、柴油微粒濾清器、細絲高溫計、陶瓷薄膜、裁切工具、加熱元件、核燃料、珠寶、鋼、護具、觸媒擔體等領域，還可以制做火箭噴管、燃氣輪機葉片等。
正如人類進化伴隨著智能開發和工具升級一樣，1G到5G的移動通信創新通常是軟件和硬件的升級;碳化硅陶瓷作為最新的第三代半導體材料，正在協助5G移動通信的發展。在5G時代的關鍵材料中，陶瓷材料也取得了巨大的成就：
1、手機電磁屏蔽材料:5G時代智能手機內部芯片的尺寸和間距越來越小，可以說具有很高的集成度和信號傳輸密度;這導致手機內部的電磁干擾越來越嚴重，因此手機的電磁屏蔽材料是5G時代智能手機不可或缺的組成部分。據悉，碳化硅陶瓷復合材料具有吸波性能，由于其低密度和高機械強度，有望在5G智能手機中用作小巧輕便的吸波器件;
2、手機用導熱散熱材料:在5G時代，智能手機已經變得更加強大，從而增加了手機內部芯片和模塊的集成度和集中度，導致半導體器件工作時產熱量急劇增加;然而，半導體器件失效的關鍵原因之一是熱誘導，因此開發匹配良好的導熱散熱材料迫在眉睫;
3、就導熱散熱陶瓷而言，氧化鋁陶瓷是目前最成熟的材料。但是氧化鋁陶瓷仍然存在導熱系數低、半導體芯片熱膨脹系數差異大的缺點，容易積累內應力，導致芯片失效，很難滿足5G時代對導熱散熱材料的要求;
因此根據分析碳化硅陶瓷導熱系數高，熱膨脹系數小，與芯片熱膨脹系數匹配程度極高。此外，如果5G時代，最新一代SiC半導體被用作芯片材料，熱膨脹系數的匹配度將變得完美。因此，碳化硅陶瓷在5G時代的手機導熱散熱材料領域具有良好的前景。
